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无线通信和便携产品是SMD晶振的主要市场
发布时间:2009-12-22 11:15:38
    

  随着半导体产业的热点由PC领域转向无线通信和便携数码产品领域,体积更小的SMD晶振已经取代引线型晶振,成为市场的主流,加上08年经济危机,库存紧张,过渡时间处于供应紧张的状态。 
      正是看好这一市场,中国主要晶振供应商近期来纷纷扩大SMD晶振生产线。把市场的重点瞄准了手机和中高端数码产品这些长期被国外晶振供应商垄断的热点市场。 
     SMD晶振的主要应用市场包括无线通信领域、便携数码领域和汽车电子领域,其中以手机和数码产品的用量最大。而上述市场的持续火爆使全球SMD晶振市场目前供应异常激烈。中国手机制造商为了降低成本,正由贴牌制造和采购板卡向采购元器件转变,这无疑会推动SMD晶振的本地化采购。正是基于这种美好的市场前景,本地SMD晶振供应商如此大规模的提升产能,很可能会导致供应过剩,从而引起产品价格的下降。虽然国内制造商已经先后量产,但相对于SMD晶振需求,本地供应量仍然较小。而且制造SMD晶振仍存在投资和技术上的门槛,因此短期内供求关系不会发生急剧变化。 
      SMD晶振生产成本的居高不下使其不具备价格大幅下降的条件,SMD晶振的主要成本来自原材料、IC和设备折旧费用,而主要原料、IC和设备仍然被少数几家日本企业所垄断,因此成本难以大幅度降低。无线通信和便携数码产品是SMD晶振的主要市场,也是SMD晶振走向小型化的动力。 
      目前市场上需求最大的是用于手机的3.2*2.5规格的SMD晶振,以后对更小型化产品的需求将继续增加。

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